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高多層印制電路板

高多層印刷電路板

高多層PCB主要應用于文件服務器、數據存儲、GPS技術、衛星系統、天氣分析儀器和醫療設備等,通常大于等于12層,且需使用特殊性能的板材。

景旺技術能力如下:

  • 最大層數:40層
  • 材料:超低損耗/非常低損耗/低損耗/中等損耗材料
  • 高多層HDI
  • 高多層光模塊
  • 最大縱橫比:15:1
  • 線寬/線距公差:±20%;特殊管控信號線公差可達±10%
  • 層間對位精度:5mil
  • 背鉆殘樁長度:2mil-10mil
  • 阻抗公差:±8%
  • 插入損耗:SET2DIL /Delta L / VNA
  • 埋容/埋阻/埋銅塊
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