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高密度互連板

高密度互連板

HDI,高密度互連,微過孔≤0.15m,使用精細線路技術連接極小封裝中的元器件。HDI的幾何尺寸較小,可以實現更高的布線密度。通過控制較低寄生干擾,極小殘樁,去耦電容器的去除及較低的串擾,極大地改善了電氣性能。由于接地層之間的距離更小,分布電容更密集,RFI和EMI更小。?

景旺技術能力如下:

  • 增加線路密度
  • 有利于先進封裝技術的使用
  • Anylayer(珠海2021)
  • mSAP(珠海2023)
  • 先進設備
  • 最小線寬/線距:0.04mm/0.04mm(珠海2021)
  • 最大防焊對位公差:+/-1mil

進一步了解景旺技術能力,請聯系我們的FAE。

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